熱壓機又稱為邦定機 。根據(jù)熱壓的前言不同，能夠分為錫焊，ACF（異導(dǎo)游電膠帶），ACP（異導(dǎo)游電膠水），TBF（熱熔膠膜）。適用于FPC（柔性線路板）,HSC（斑馬紙），TAB與LCD及PCB的連接。 因為消費類電子產(chǎn)品中PCB或FPC的Pitch趨于細(xì)微化，傳統(tǒng)錫焊工藝現(xiàn)已難以滿足極細(xì)熱壓的要求。ACF制程已逐漸被手機設(shè)計商所使用。